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當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > Rigaku理學(xué) > 半導(dǎo)體測量設(shè)備 > XTRAIA CD-3010G玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
產(chǎn)品型號：XTRAIA CD-3010G廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-09-29訪 問 量：294
產(chǎn)品分類
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詳細(xì)介紹
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku高精度射線
可以使用 GISAXS CD 測量和 X 射線反射率 (XRR) 測量來測量薄膜厚度、密度和粗糙度。
兼容最大 300mm 晶圓
| 方法 | 掠入射小角 X 射線散射測量 (GISAXS) X 射線反射測量 (XRR) | |
|---|---|---|
| 目的 | 淺重復(fù)結(jié)構(gòu)的臨界尺寸測量 | |
| X射線源 | 封裝管，Cu Ka (8.04 KeV) | |
| X射線光學(xué)系統(tǒng) | 多層鏡光學(xué)系統(tǒng) | |
| X射線探測器 | 二維探測器 | |
| 主要部件 | 圖案化晶圓的測量 周期性精細(xì) 3D 形狀 線和空間、點(diǎn)或孔結(jié)構(gòu) 淺孔/柱、抗蝕劑、掩模圖案、存儲器件的單元區(qū)域、FinFET/GAA | |
| 特征 | 模式識別和全晶圓映射 | |
| 選項(xiàng) | GEM300 軟件，E84/OHT 支持 | |
| 機(jī)身尺寸 | 1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg（含裝載口） | |
| 測量目標(biāo) | GISAXS：節(jié)距、CD、高度、SWA（側(cè)壁角）、RT（圓頂）、RB（圓底）、線寬分布、節(jié)距分布、高度分布 XRR：膜厚、密度和粗糙度差 | |
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