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玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
簡要描述:

玉崎科學WAFER/DISK ANALYZER 3650半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度

用于薄膜評估的熒光 射線分析儀
對各種薄膜的膜厚和成分進行同步、無損、非接觸分析

  • 產(chǎn)品型號:WAFER/DISK ANALYZER 3650
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2024-09-29
  • 訪  問  量:139

詳細介紹

玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度

玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度


這是一款波長色散射線熒光光譜儀(WD-XRF),可同時無損、非接觸地分析尺寸最大200毫米晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ驅(qū)動方式的樣品臺能夠準確分析各種金屬薄膜,同時避免衍射線的影響。采用4kW高功率射線管,可以高精度分析超輕元素,例如BPSG膜的微量元素測量和硼分析。還支持 C 到 C 傳送機器人(可選)。配備Auto Cal(全自動日常檢查/強度校正功能)。


晶圓/磁盤分析儀 3650 概述

兼容微量元素濃度和成分分析

兼容從輕元素到重元素的多種元素:  4 Be 到92 U

高靈敏度硼檢測儀AD-Boron 

我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng),例如改進硼分析能力,以提高分析精度和穩(wěn)定性。 此外,為了保證穩(wěn)定性,標準配置了恒溫機構和真空度穩(wěn)定機構。

XY-θ驅(qū)動臺

XY-θ 驅(qū)動的樣品臺和測量方向設置程序可實現(xiàn)整個晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應用

半導體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... Al-Cu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, ... MRAM,...  
金屬膜W,Mo,Ti,Co,Ni,Al,Cu,Ir,Pt,Ru,...  
磁盤CoCrTa,CoCrPt,...DLC,...NiP,。 ..  
磁光盤Tb-FeCo、?  
磁頭GMR、TMR、??

豐富的固定測角儀陣容

我們根據(jù)膜厚度和膜結(jié)構提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統(tǒng),可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。

全自動設備日常管理功能AutoCal

為了獲得準確的分析值,必須正確校準儀器。為此,必須定期測量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓,以保持設備處于良好狀態(tài)。這種日常校準工作是自動化的,減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。

兼容C to C自動傳輸

除了開放式盒式磁帶外,它還兼容 SMIF POD。兼容200mm以下的晶圓。 另外,可與上位機進行SECS通信,并兼容各種CIM/FA。

緊湊節(jié)能設計

主機設計緊湊,占地面積小于1平方米。采用無油變壓器,輔助設備緊湊,節(jié)能設計。



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