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詳細介紹
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
通過采用新開發(fā)的配備高速探測器的光學系統(tǒng),我們實現了高通量XRR測量(15-25WPH)。此外,通過應用特殊的信號處理,可以獲得低噪聲和高動態(tài)范圍的清晰頻譜。
通過利用射線反射調整角度,我們實現了快速、準確的樣品傾斜校正。
對面內膜厚分布進行射線分析時,晶圓高度的調整非常重要。配備高速Z軸對準功能,支持多種薄膜類型,可實現整個晶圓的高精度映射測量。
FEOL:CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...
BEOL:勢壘金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 電鍍、W...
各種工藝中使用的各種薄膜類型,對應于薄膜厚度。
為了在XRR和XRF測量中獲得準確穩(wěn)定的分析值,需要定期檢查和管理光學系統(tǒng)、X射線源和探測器。該設備配備了“AutoCal"功能,可以全自動執(zhí)行這些日常管理任務。減輕了操作人員的工作量。
它具有基于其他型號中也使用的經過驗證的軟件的多種功能,并配備了不需要復雜分析的新型 XRR 薄膜厚度和密度分析軟件,使得可以通過簡單的操作執(zhí)行從測量到分析的所有操作.
支持200mm至100mm晶圓的自動開盒傳送。 (可選)
- 兼容在線通信功能,
可與上位機進行SECS通信。兼容各種CIM/FA。 (選項)
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